変圧器の AC 耐電圧試験ガイドに関する知識を調べる

Q: なぜ 2 つの異なる Hipot テストがあるのでしょうか? HV ソースを 1 つだけ使用することはできませんか?

A: 彼らはさまざまな物理的領域をテストします。 「壁」（主な断熱材）の応用テスト。誘導テストは「部屋」（縦方向の断熱）をテストします。

Q: なぜ誘導テストを「2 倍の頻度」で実行する必要があるのですか?

A: 磁気飽和を避けるため。周波数 (f) を増加させると、鉄心の磁束容量 (ファイ) を超えることなく、試験電圧 (V) を 2 倍にすることができます。

物理公式:

• V=4.44 * f * N * ファイ

• If f = 50Hz, doubling V doubles Phi ->コアバーン。

• If f = 150Hz, doubling V REDUCES Phi ->安全なテスト。

Q: 中性端子で全電圧印加ハイポットを実行できますか?{0}

A: 段階的断熱ユニットの場合は NO。定格の低い中性点に全線テスト電圧を印加すると、瞬時に絶縁が破壊されます。-

安全規則:

• 完全絶縁: OK。ニュートラルはラインエンドと同じ評価です。

• 段階的絶縁: テスト中に中性点を接地するか、特定の誘導方法を使用します。

Q: 60年代の騒音が聞こえます。合否はどのように判断するのでしょうか？

A: 表面フラッシュオーバー (外部) と内部ブレークダウンを区別します。

Q: 60 年代のホールドを超えました。 IR と DGA を再測定する理由-

A: 生き残ることは合格ではありません。 「隠れた傷」が作られていないことを確認する必要があります。

完全性基準:

❶ IR Check: Final IR must be >初期 IR の=80%。ドロップが 30% を超える場合は疑わしい。

❷ DGA チェック: テスト後にアセチレン (C2H2) をチェックします。たとえ微量でも内部アークが発生していることがわかります。